רכש, יצור, הרכבה

רכש

רכש הוא חלק חשוב בתהליך פיתוח מוצר המתמקד בקנייה של חומרי הגלם, המערכות והשירותים הנחוצים על מנת לייצר את המוצר. תהליך זה כולל מספר שלבים:

• זיהוי צרכי הרכש – זיהוי הצרכים של המוצר והחומרים הנדרשים על מנת לייצר אותו.
• חיפוש ספקים – חיפוש ספקים פוטנציאליים של החומרים והשירותים הנדרשים בכדי ליצור את המוצר, והשוואת מחירים ביניהם.
• בחירת ספקים – החלטה על ספקי החומרים והשירותים המתאימים ביותר לצרכי המוצר.
• ניהול ספקים – ניהול יחסי העבודה עם הספקים והבקרה על מתן השירות המתאים.
• בקרת איכות – בדיקת החומרים והשירותים שנרכשו על מנת לוודא שהם עונים על תקני האיכות של המוצר.
• רכישה – הזמנת החומרים והשירותים מהספק הנבחר.

רכישה נכונה של חומרי גלם ושירותים מתאימים היא קריטית כשרוצים להבטיח את האיכות של המוצר בזמן הייצור ובשלבי האינטגרציה והבדיקה. רכישה נכונה יכולה להשפיע מאוד על המחיר של כל תהליך הייצור.

ייצור בתהליך פיתוח

ייצור בתהליך פיתוח מוצר כולל מספר שלבים חשובים בדרך ליצירת המוצר הסופי. השלבים העיקריים בתהליך לרוב יהיו:

• תכנון הייצור – בשלב זה מתכננים את הצרכים הדרושים עבור הייצור של המוצר, כגון כמות הכלים והמכונות המתאימים, הרכב הצוות הטכני ושאר הציוד הנדרש.
• אספקת חלקי המוצר – אספקת החלקים הנדרשים לייצור המוצר ואז מתחילה הרכבה של המוצר על ידי עובדי הייצור.
• בדיקת איכות – בשלב זה מתבצעת בדיקת איכות עבור חלקי המוצר.

ייצור הוא שלב חשוב ביותר בתהליך פיתוח המוצר, ולעיתים אף מכריע את הצלחתו. תהליך הייצור מאפשר לחברות לייצר מוצרים בכמויות גדולות ובאיכות גבוהה, ובמחירים נמוכים יותר מאשר ייצור באופן ידני.

אנו מספקים שירותי ייצור כרטיסים אלקטרונים (PCB) תוך שימוש בטכנולוגיות מתקדמות ובחומרים באיכות גבוהה תוך הקפדה על איכות ודיוק ללא פשרות.

בין היכולות שלנו:

• Material: FR4, Metal Core(Aluminum), Arlon, Taconic, Nelco, Isola Halogen Free, Rogers, PTFE, PI, etc.
• Finishing Board Size: 1200*572 mm
• Layer Count: 50
• Copper: 12 oz
• Board Thickness: 0.1mm for L<=2, 0.3mm for 4L & above
• Board Thickness: 10.0 mm
• Buried / Blind Via (Non-cross): 0.1mm
• Aspect ratio: 20:1
• Drilling Size(Mechanical): 0.15 mm
• Tolerance PTH/ Pressing fit hole /NPTH: +/-0.0762 mm / +/-0.05mm / +/-0.05mm
• Drill tolerance: +/-2mil
• Layer to layer registration: +/-3mil
• line width/space: 2.5/2.5mil
• BGA pitch: 8mil
• Surface treatment: HASL, Lead free HASL, ENIG(+ G/F), Immersion silver/Tin, OSP, ENEPIG, bare copper
• Other Technology: Gold finger, peelable mask, blind buried vias,
• characteristic impedance control, Rigid-flex board etc.
• Reliability Test: Flying Probe Test/Fixture test, Impedance Test, Solderability Test, Thermal Shock Test, Hole Resistance Test, and Micro Metallographic Section Analysis, etc.
• Wrap and twist: ≤7%
• Flammability: 94V-0

Standards: ISO9001:2015    ISO13485:2016    ISO14001:2015   IATF 16949:2016   UL

הרכבה

הרכבה היא החלק הפיזי האחרון בתהליך פיתוח מוצר.
מהם השלבים המתרחשים במהלך ההרכבה?

• תכנון – תכנון ההרכבה, כלי העבודה והמכונות המתאימים, והצוות הטכני הנדרש לביצוע המשימה.
• הכנת החלקים – הכנה של כל החלקים הדרושים להרכבה עצמה, כולל חומרי הגלם וכל הציוד הנדרש.
• הרכבה – בשלב זה, מתבצעת הרכבה של החלקים למוצר הסופי, באמצעות הציוד הנדרש. זהו השלב המרכזי בתהליך ההרכבה, יש לבצע את הרכיבה בצורה יעילה כדי להבטיח את האיכות והיעילות של המוצר הסופי.
• בדיקה והכנסה לשימוש – לאחר הרכבה מתבצעת בדיקה כדי לוודא שהמוצר עומד בתקנים ופועל כמצופה ואפשר להעביר אותו ללקוחות.
• אריזה ומשלוח – לאחר העמידה בתקנים, מתבצעת האריזה והמשלוח של המוצרים הסופיים ללקוחות או למחסנים שבהם יחכו למשלוח.

הרכבה היא שלב חשוב בתהליך פיתוח מוצר ובלעדי ההרכבה לא ניתן להפיק מוצר גמור. הרכבה של המוצר כמתוכנן מבטיחה כי המוצר יפעל כראוי.

אנו מספקים שירותי הרכבת כרטיסים אלקטרונים (PCBA) תוך שימוש בטכנולוגיות מתקדמות, הקפדה על תקנים בינלאומיים מחמירים תוך הקפדה על איכות ודיוק ללא פשרות.

בין היכולות שלנו:

• SMT, Through Hole assembly
• Single/double side SMT, Single/double side mixture assembly
• Accuracy: <±30µm, under the condition of 3σ,CPK≥1
• Angle accuracy <±0.06°
• Components Size: SMT 01005 to 100mm×80mm
• Minimum width/space of QFP: 0.15mm/0.25mm；
• Minimum diameter /space of BGA: 0.2mm/0.35mm
• Maximum component height : 18mm
• Maximum component weight: 30g
• PCB Size: 50mm×50mm～610mm×508mm
• PCB Thickness: 0.5mm～5mm
• Placer speed: 400,000 chips/hour

Standards: ISO9001    ISO13485:2016